先進陶瓷材料又稱精密陶瓷材料，是指采用精制的高純、超細的無機化合物為原料及先進的制備工藝技術(shù)制造出的性能優(yōu)異的產(chǎn)品。根據(jù)工程技術(shù)對產(chǎn)品使用性能的要求，制造的產(chǎn)品可以分別具有壓電、鐵電、導(dǎo)電、半導(dǎo)體、磁性等或具有高強、高韌，高硬、耐磨、耐腐蝕、耐高溫、高熱導(dǎo)、絕熱或良好生物相容性等優(yōu)異性能。
氧化鋁(Al2O3)陶瓷綜合性能較好，目前應(yīng)用最成熟。氧化鋁(Al2O3)陶瓷原料豐富、價格低，強度、硬度高，耐熱沖擊，絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性、與金屬附著性良好。目前Al2O3是陶瓷基片主要材料。經(jīng)中科院上海硅酸鹽研究所測定，氧化鋁(Al2O3)陶瓷的洛氏硬度為HRA80-90硬度僅次于金剛石遠遠超過耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性能。經(jīng)中南大學(xué)粉末冶金研究所測定，氧化鋁(Al2O3)陶瓷的耐磨性相當(dāng)于錳鋼的266倍 高鉻鑄鐵的171．5倍。氧化鋁(Al2O3)陶瓷密度為3．5g/cm3，僅為鋼鐵的一半，可大大減輕設(shè)備負荷。
根據(jù)“ Insight Partners”對“到2027年歐洲氧化鋁陶瓷市場預(yù)測– COVID-19的影響和分析–按應(yīng)用(電子和半導(dǎo)體，能源和電力，軍事和國防，汽車，工業(yè)，醫(yī)療等)的研究， ”預(yù)計到2027年氧化鋁陶瓷市場將從2019年的91．174億美元增長到1，130．20百萬美元，并且預(yù)計從2020年到2027年將以3．2%的復(fù)合年增長率增長。
陶瓷基板恰好能滿足中高端芯片的性能要求，并且已經(jīng)在家電照明、信息通信、傳感器等領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品中得到了良好的應(yīng)用，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。陶瓷基板的使用為電子和半導(dǎo)體行業(yè)提供了動力。
散熱管理，提高CMOS圖像傳感器壽命
CMOS圖像傳感器光信號采集方式是主動式，感光二極管所產(chǎn)生的電荷會直接由晶體管放大輸出。其在處理快速變化的影像時，電流會頻繁變化并且流量增大從而導(dǎo)致其過熱。影響了CMOS圖像傳感器的壽命和可靠性。由于CMOS圖像傳感器體積小的特點，大部分的熱量無法從表面散熱，想要做到更好的散熱就只能從基板下手。嘉翔氧化鋁陶瓷基板，憑借本身高導(dǎo)熱系數(shù)的特性(20～27W/m．K)，可以滿足CMOS圖像傳感器高散熱的需求，能進一步延長 產(chǎn)品的使用周期。
性能可靠，保障汽車用傳感器使用
由于汽車內(nèi)傳感器長期處于特有的惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動、加速、潮濕、噪聲、廢氣)中，并應(yīng)當(dāng)具有小型輕量，重復(fù)使用性好，輸出范圍廣等特點。而陶瓷憑借本身耐高溫，耐震動，抗潮濕，耐化學(xué)腐蝕的特性，那怕處于相對惡劣的環(huán)境下，依舊可以保護芯片不受侵蝕。不論是使用性還是可靠性，陶瓷基板都可以給產(chǎn)品帶來不小的提升。陶瓷基板是產(chǎn)品性價比的保障，這一點已然毋庸置疑。
DPC工藝，給于產(chǎn)品更多可能性
嘉翔可以按客戶需求提供定制服務(wù)，根據(jù)用戶給出的產(chǎn)品設(shè)計圖和要求來進行打樣或者批量生產(chǎn)。線/間距(L/S)分辨率可以做到20μm，銅厚在銅厚區(qū)間1μm～1mm內(nèi)自由選擇，最小孔徑僅75um。且支持PTH(電鍍通孔)/Vias(導(dǎo)通孔)。且使用DPC工藝的陶瓷基板結(jié)合力更好，產(chǎn)品質(zhì)量更有保障。
陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來發(fā)展方向。它是一種更可行的選擇。是今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。面對芯片封裝的缺口，嘉翔將秉持一慣的作風(fēng)，配合客戶需求，迎合市場導(dǎo)向，提供更加優(yōu)秀的商品和更貼心的服務(wù)。
