近年來，電子器件的工作電流大，溫度高，頻率高。為了滿足器件和電路的穩(wěn)定性，對(duì)芯片載體提出了更高的要求。陶瓷基板具有優(yōu)良的熱性能、力學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于電力電子、電子封裝、混合微電子領(lǐng)域。目前陶瓷基板使用的主要陶瓷材料有氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅。

1)氧化鈹

氧化鈹熱傳導(dǎo)能力非常高，室溫下其熱導(dǎo)率可達(dá)310W。具有價(jià)值極高的導(dǎo)熱能力，還具備一個(gè)較低的介電常數(shù)和介電損耗分析以及高的絕緣材料性能和機(jī)械系統(tǒng)性能等特點(diǎn)，在需要高導(dǎo)熱的大功率電子器件應(yīng)用中，氧化鈹陶瓷基板是首選。

2)氧化鋁

氧化鋁基板是電子工業(yè)中常用的基板材料，因?yàn)榕c大多數(shù)其他氧化物陶瓷在機(jī)械、熱學(xué)和電學(xué)性能上相比，它具有較高的強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性，并且原料來源豐富，適合各種技術(shù)制造和不同形狀。

3)氮化鋁

氮化鋁具有良好的力學(xué)性能和較高的彎曲強(qiáng)度。氮化鋁陶瓷比氧化鋁陶瓷具有更高的熱導(dǎo)率，在大功率電子器件中已被用來取代氧化鋁陶瓷。

4)氮化硅

氮化硅實(shí)際燒制的陶瓷熱導(dǎo)率僅為20W左右。通過優(yōu)化材料比例與燒結(jié)工藝，目前其熱導(dǎo)率已達(dá)106W。氮化硅陶瓷基板具有硬度高、機(jī)械強(qiáng)度高、耐高溫、熱穩(wěn)定性好、耐磨損、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，是現(xiàn)有陶瓷基板中最理想的陶瓷基板材料。