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文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:管理員閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2021-07-01 16:16
通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板等多種生產(chǎn)技術(shù),以便為更多類別的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場(chǎng)。
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