氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板是陶瓷基板中兩周不同板料的陶瓷板，氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板因板材的不同，應(yīng)用領(lǐng)域有所不同，工藝要求也會不一樣，那么最終決定他們的區(qū)別是導(dǎo)熱系數(shù)。

    氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率：

    導(dǎo)熱率：同為陶瓷電路板，但是有很大的區(qū)別，氧化鋁的導(dǎo)熱率差不多在15~35W/(m·K)左右，氮化鋁的導(dǎo)熱率可以在170W以上，是氧化鋁陶瓷基板散熱5倍。

    熱膨脹系數(shù)：

    氧化鋁陶瓷電路板的導(dǎo)熱系數(shù)和氮化鋁陶瓷電路板也是不同的，氮化鋁陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)低于氧化鋁陶瓷基板。氧化鋁陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)是6.8~7.8，氮化鋁陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)是4.6~5.2.導(dǎo)熱率和熱膨脹系數(shù)是最直接體現(xiàn)電路板性能的參數(shù)，相信大家已經(jīng)能夠比較直觀看出氮化鋁陶瓷電路板的優(yōu)勢，其實不光光是只是這兩點，氮化鋁陶瓷電路板可以將陶瓷電路板的易碎缺點降到最低，氮化鋁陶瓷電路板的硬度會比氧化鋁陶瓷電路板的硬度高很多。


    氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)更高，熱膨脹系數(shù)更低。在大功率LED照明、功率模塊，制冷片等方面多使用氮化鋁陶瓷基板。氧化鋁陶瓷基板在汽車電子配件，傳感器等多使用氧化鋁陶瓷基板。

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