陶瓷基板應(yīng)用激光加工設(shè)備主要是用于切割與鉆孔，由于激光切割擁有較多的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，因而在精密切割行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，下邊我們就來(lái)看看激光切割技術(shù)在基板中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里。

    激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢(shì)及解析

    陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，并具有高導(dǎo)熱性，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，是用于生產(chǎn)大規(guī)模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子行業(yè)重要的應(yīng)用技術(shù)。該技術(shù)高效，快速，準(zhǔn)確，具有很高的應(yīng)用價(jià)值。

    陶瓷PCB應(yīng)用激光加工設(shè)備主要是用于切割與鉆孔，由于激光切割擁有較多的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，因而在精密切割行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，下邊我們就來(lái)看看激光切割技術(shù)在PCB中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里。

    陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，并具有高導(dǎo)熱性，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，是用于生產(chǎn)大規(guī)模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子行業(yè)重要的應(yīng)用技術(shù)。該技術(shù)高效，快速，準(zhǔn)確，具有很高的應(yīng)用價(jià)值。

    激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢(shì)：

    1、由于激光的光斑小、能量密度高，切割質(zhì)量好，切割速度快；

    2、切縫隙窄，節(jié)省材料；

    3、激光加工精細(xì)，切割面光滑無(wú)毛刺；

    4、熱影響區(qū)小。

    陶瓷基板PCB相對(duì)玻纖板，容易碎，對(duì)工藝技術(shù)要求比較高，因此通常采用激光打孔技術(shù)。

    激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)?；炕蚩住⑦m用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對(duì)工具無(wú)損耗等優(yōu)勢(shì)，符合印刷電路板高密度互連，精細(xì)化發(fā)展要求。使用激光打孔工藝的陶瓷基板，具有陶瓷與金屬結(jié)合力高、不存在脫落、起泡等優(yōu)勢(shì)，達(dá)到生長(zhǎng)在一起的效果，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔徑范圍在0.15-0.5mm、甚至還能精細(xì)到0.06mm。


    不同光源（紫外、綠光、紅外）切割陶瓷基板的區(qū)別

    區(qū)別1：

    紅外光纖激光切割陶瓷基板，采用的波長(zhǎng)為1064nm，綠光采用的波長(zhǎng)為532nm，紫外采用的波長(zhǎng)為355nm。

    紅外光纖激光可以做到更大功率，同時(shí)熱影響區(qū)也更大；

    綠光相對(duì)光纖激光要稍好，熱影響區(qū)較??；

    紫外激光是破壞材料分子鍵的加工模式，熱影響區(qū)最小，這也是在切割非金屬PCB線路板過(guò)程中綠光加工會(huì)有輕微的碳化，而紫外激光則可以做到碳化很小，甚至完全無(wú)碳化的原因所在。

    區(qū)別2：

    紫外激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割，而大功率綠光激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中只能做PCB硬板的切割，在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割，但切割的效果遠(yuǎn)低于紫外激光。

    在加工效果上由于紫外激光切割機(jī)是冷光光源，熱影響更小，效果更理想。

    PCB線路板（非金屬基底、陶瓷基板）的切割，采用的是振鏡掃描模式一層一層剝離形成切割，采用高功率的紫外激光切割機(jī)成為PCB領(lǐng)域中的主流市場(chǎng)。

    以上就是陶瓷基板相關(guān)知識(shí)，想要了解更多知識(shí)，請(qǐng)關(guān)注深圳嘉翔陶瓷板或致電深圳嘉翔陶瓷板！