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陶瓷電路板生產工藝流程
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陶瓷基板材料種類及特性
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我司激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術均在行業(yè)領先,現(xiàn)已成功研發(fā)完成機械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 HDI 等多種先進技術,可完成高難度貼片加工,可迅速完成樣品打樣,是國內外多家科研單位的首選加工廠家。
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