PCB的制作非常復(fù)雜,以四層印制板為例,其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔
與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。它涉及的工藝范圍較廣,從簡單的
機械加工到復(fù)雜的機械加工,有普通的化學反應(yīng)還有光化學電化學熱化學等工藝,計算機輔助設(shè)計CAM等多方面的知識。
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